OLED 공정

1. OLED 기판 준비

기판으로 대부분 유리, 플렉시블 디스플레이의 경우 PI필름 사용

 

 

2. TFT 공정

OLED 구동시 전류 흐름 담당, 색과 및 조절 스위치

포토 공정으로 진행

"세정 – 증착 – 세정 - PR도포 – 노광 – 현상 – 식각 - PR박리"

 

3. 증착공정

기판 위에 얇은 유기화합물층 쌓음

Thermal evaporation 공정으로 진행

 

4. 봉지공정

OLED는 산소나 수분 침투시 암점, 전극 산화, 픽셀 수축 등 발생 취약

 

1) 미세유리 봉지공정

소자 주변에 미세유리 도포 후 봉지유리 합착하고 레이저로 미세유리 녹여 소자와 봉지유리 밀봉

초기 OLED(rigid OLED)에 적용

 

2) 박막 봉지공정

무기물과 유기물 차례대로 적층한 구조, 초기에는 11개의 다층이었으나 기술 발전으로 3개층으로 감소함, 얇은 두께

p-OLED에 적용

 

3) 하이브리드 봉지공정

유무기 적층에 장벽필름을 합착하는 구조

대면적 OLED에 적합

 

 

5. 셀 공정

큰 사이즈의 디스플레이 기판에서 불필요한 부분 제거, 최종 제품 용도에 맞춰 적절한 크기로 자름

테두리가 날카로는 wheel이나 laser 주로 활용

 

 

6. 모듈 공정

디스플레이 패널에 DDI와 FPCB가 최종 제품과 상호 연동할 수 있도록 전기적으로 연결

보호 커버인 윈도우, 편광판 부착, 사양에 따라 TSP, 지문인식 센서 등 부착